等离子体目前已在工业上得到广泛应用，成为一种重要的工艺手段，利用等离子体弧可进行切割、焊接、喷涂，制造各种新颖的光源和显示器，进行热电直接转换的磁流体发电等。在化工部门，等离子体化学已成为一个十分活跃的新领域。在微电子工业领域，等离子体刻蚀和气相沉积得到广泛应用。

 

    目前工业等离子体设备，以高频感应等离子体和直流电弧等离子体为主。许多实验结果表明，微波激发等离子体技术优于直流和高频等离子体。用微波等离子体进行薄膜气相沉积、微米级的刻蚀和离子注入，已成为大规模集成电路制备的先进工艺手段。

 

    用微波激发等离子体有如下优势：

 

    a.能在高气压下维持等离子体。

 

    b.电子温度和离子温度对中性气体温度之比非常高，运载气体保持合适的温度。这个特性，在气相沉积的情况下，可使基底的温度不会过高。

 

    c.有较高的电离和分解程度

 

    d.没有内部电极，在等离子容器内，没有工作气体以外的任何物质，洁净无污染源。等离子发生器可以延长寿命。

 

    e.等离子可以采用磁约束的方法，约束在约定的空间内，微波结构和磁路可以兼容。

 

    f.微波等离子体，在大多数情况下是一种比较静的等离子体，不会如直流放电那样伴随很高的噪声级。

 

    g.微波发生器是稳定的，

 

    h.安全因素高。高压源和等离子体发生器互相隔离，这是直流等离子体不能达到的。微波泄漏小，易达到辐射安全标准。而高频感应等离子体难以达到的这种效果。